2024年3月1日至2024年3月8日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为60个。现摘录部分专利，信息如下：
1、一种保护膜胶粘带及其制备方法
申请人：皇冠新材料科技股份有限公司
公开号：CN117645843A
公开日：2024-3-5
摘要：本发明涉及保护膜胶粘带技术领域，提供了一种保护膜胶粘带及其制备方法。该保护膜胶粘带包括BOPP基膜，以及设置于所述BOPP基膜至少一个表面的粘合层；所述BOPP基膜的至少一个表面为哑光面，所述哑光面上设置有所述粘合层。该保护膜胶粘带具有不易脱胶和不易背部粘连的优点。
2、一种光固化有机硅树脂、胶粘剂及其制备方法和应用
申请人：广东工业大学
公开号：CN117645725A
公开日：2024-3-5
摘要：本发明公开了一种光固化有机硅树脂、胶粘剂及其制备方法和应用，涉及高分子化合物技术领域，所述光固化有机硅树脂包括M链节、D链节、T链节、Q链节，且D链节或T链节含有丙烯酰氧基。本发明的一种光固化有机硅树脂，其分子结构中引入含光敏活性双键的丙烯酰氧基，使得基体树脂具备紫外光固化能力，同时优化分子结构的链节单元，与丙烯酰氧基的紫外光固化反应的协同作用，能大幅提高粘接强度、高温稳定性、耐老化耐候。
3、一种高温固化型密封胶及其制备方法和应用
申请人：广州集泰化工股份有限公司
公开号：CN117645856A
公开日：2024-3-5
摘要：本发明提供一种高温固化型密封胶及其制备方法和应用。本发明的密封胶通过低氯含量、低黏度的低卤型环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂和具有特定分子结构的含有环氧基团的丙烯酸聚合物共同作用，制备得到的密封胶具有优良的挤出吐出性，可以实现200℃以上的高温固化，固化后具有良好的耐弯曲性，并且与粉末涂料具有优良的适配性。本发明制备得到的密封胶在大于200℃下固化后，仍然具有良好的性能。其中，剪切强度均在3.0MPa以上，可高达3.95MPa；且和涂料具有良好的适配性。
4、抗氧化PVC胶带及其制备方法和制备系统
申请人：福建友谊胶粘带集团有限公司
公开号：CN117625080A
公开日：2024-3-1
摘要：本发明涉及胶带制造技术领域，且公开了抗氧化PVC胶带，包括：PVC基材：提供基本的机械支撑和结构完整性；抗氧化剂‑硅烷偶联层：与PVC基材相结合，并且在紫外线照射下能够释放抗氧化剂；胶粘剂层：提供黏附能力，使胶带能够粘贴在各种表面上；该抗氧化PVC胶带通过特殊工艺添加硅烷偶联剂层，实现持久抗氧化、优异黏附性和良好耐候性。工艺简便，成本效益高，适合工业化生产。
5、一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用
申请人：韦尔通科技股份有限公司
公开号：CN117625105A
公开日：2024-3-1
摘要：本发明属于底部填充胶粘剂领域，具体涉及一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用。所述环氧树脂胶粘剂中含有环氧树脂、占吨醇和/或占吨醇衍生物、增韧树脂、固化剂、填料以及任选的偶联剂和色粉，所述环氧树脂与占吨醇和/或占吨醇衍生物的质量比为100∶(0.01~10)。本发明的关键在于往环氧树脂胶粘剂中添加占吨醇和/或占吨醇衍生物，由于硅片本身存在大量的羟基，占吨醇中特有的羟基和醚键会与硅片表面的羟基产生强烈的相互作用，可以显著提升胶水在芯片侧面的攀爬能力，使得胶体在芯片的侧面爬胶高度保持225μm以上，这样能够在胶水固化后保证侧面高度，牢牢地包裹住芯片，从而提高芯片粘接力。
