在智能终端领域，智能手机、个人电脑、平板、TWS 耳机、智能手表等各种电子产品及配件的封装和互联均需使用电子胶粘剂。

随着智能终端产品不断向轻薄、可弯曲、美观、多功能等方向发展，电子元器件也趋于集成化、柔性化，对于电子组装工艺及相关应用材料的要求不断提高。相比螺丝、卡扣等机械连接方式，电子胶粘剂具有适用微小缝隙的连接、应力分布均匀、柔韧性好、可连接材料广泛、可实现密封防水、可作为功能性材料等多方面优势。

在智能终端立品生产的过程中，智能终端PCBA上元器件的连接及保护、功能模组的粘接与互联、外壳的粘接与密封等均需使用电子胶粘剂。

（1）智能手机

随着智能手机轻薄化、柔性化等发展趋势，为保护敏感元器件，电子胶粘剂可用于智能手机 PCBA 的涂覆、元器件的包封、热管理、防水防尘等用途，保证智能手机功能稳定并延长使用寿命。

此外，电子胶粘剂作为轻量、工艺制程简便的方案，也广泛用于智能手机的模组组装、结构件固定、防水密封等制程。

智能手机电子胶粘剂部分应用点如下图所示：

（2）TWS耳机

TWS耳机具有体积小巧、易于携带且没有线束束缚的优势，但紧凑的设计也让传统机械连接工艺在 TWS 耳机的生产过程中无法使用，电子胶粘剂凭借可以实现超窄边框的牢固粘接、防水性能等优势在 TWS 耳机领域得到了广泛应用。TWS 耳机电子胶粘剂部分应用点如下图所示：

（3）智能音箱