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亚大丰晖 电子行业主流胶粘剂制备有哪些【水性胶粘剂】
发布时间：2023-10-12
目前主流胶水制备路线分为环氧胶、丙烯酸、有机硅胶以及PUR；胶水厂商可直接购买基础树脂，通过物理混合制备胶水；制备热熔型聚氨酯需要预聚反应；双组份与单组份胶水制备差异较小，双组份胶水应用较复杂；电子行业胶水用量较小，毛利水平较高，手机胶水行业创新基于客户需求改变，近年创新速度逐步降低，整体半导体行业对胶水创新需求较低。 -
亚大丰晖 电子行业反应胶水的粘合性能分析【水性胶粘剂】
发布时间：2023-10-12
反应胶水的粘合程度与材质有关，与塑料粘合程度与胶水极性成正比，与橡胶粘合程度较差，固化方式分为UV固化、热固化和厌氧固化，压敏性材料为非固化型，反应胶较多为热固化和厌氧固化，不同固化方式限制其配方结构设计，固化方式设计取决于客户使用场景，AB类胶水粘接性能最好。 -
亚大丰晖 新能源胶粘剂是什么？应用哪些领域【水性胶粘剂】
发布时间：2023-10-11
新能源胶粘剂主要为双组份聚氨酯，固化方式为湿气固化，对湿气敏感，生产车间需控温控湿；电子胶粘剂使用双组份聚氨酯，生产线与生产工艺与新能源胶粘剂存在较大区别；手机主要使用单组份聚氨酯，新能源电池主要使用双组份聚氨酯，用胶点不同。 -
亚大丰晖 解析工业胶粘剂的原材料选择【水性胶粘剂】
发布时间：2023-10-11
在选择胶粘剂时，需要根据具体材料和使用场景来确定，同时尽可能采用优质的进口原材料来提高工业胶粘剂的性能和质量。 -
亚大丰晖 应用于电子行业的胶粘剂6大体系【水性胶粘剂】
发布时间：2023-10-10
胶水分为6大体系，其中丙烯酸、聚氨酯、环氧胶、硅胶为反应胶，合成橡胶与聚醋酸乙烯酯为溶剂胶。电子芯片行业中较多使用环氧胶，丙烯酸不可使用于芯片。
